米国の半導企業に集中投資 NF・米国株S&P500半導体ETF 2025年3月27日上場 NISA成長投資枠対象

NF・米国株S&P500半導体ETFの
3つの特徴

  1. 特徴

    01

    米国の半導体企業に集中投資

    世界の半導体市場をけん引する米国の半導体企業約20銘柄で構成される「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」への連動を目指すETFです。
    当指数は１社あたりの構成比率の上限が指数全体の35％となるように設定されています。

  2. 特徴

    02

    AI向け半導体の大手
    「エヌビディア」が
    構成比率の32%を占める

    連動対象指数の構成比率トップはAI向け半導体大手のエヌビディアです。半導体指数として代表的なSOX指数と比較すると約3倍の構成比率となっています。

    エヌビディアの構成比率

    S&P 500 半導体・半導体製造装置
    35％キャップ指数     		SOX指数
    （フィラデルフィア半導体株指数）
    32.0% 10.3%

    2025年1月末時点
    （出所）S&PとBloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成

  3. 特徴

    03

    少額から投資できる

    米国を代表する半導体企業に1口、2,000円前後から手軽に分散投資できます。

世界をリードする米国の半導体企業

1兆米ドルに近づく世界の半導体市場

世界の半導体市場は拡大を続けており、今後AI（人口知能）、IoT、自動運転車などの技術革新に伴い、2029年には約１兆米ドル規模の市場へ成長すると予想されています。

半導体市場規模の推移
（1990年～2029年）

2029年には約1兆⽶ドル規模に成⻑予想！

※2025年以降はStatistaの予想。
（出所）WSTSおよびSIA（1990年~2020年）、Statista(2025年以降)のデータを基に野村アセットマネジメント作成

そもそも半導体とは?

半導体とは、電気を通したり通さなかったりすることで電流の制御をする物質のことです。
電気を通す「導体」と電気を通しにくい「絶縁体」の中間の性質を持っています。その性質から、電流の制御や光と電気のエネルギー変換等の用途に使われます。

  • 絶縁体

    ゴム

    ガラス

  • 半導体

    シリコン

    ゲルマニウム

  • 導体

    金

    鉄

電気を通しにくい

電気を通しやすい

しかし、一般的にニュース等で「半導体」と言われる場合、上記のような物質的な半導体ではなく、半導体を材料としたCPUやメモリなどのIC（集積回路）やLED、サイリスタといった製品のことを指すことがほとんどです。

  • CPU

    CPU

    主にパソコンの計算処理や制御を行う、パソコンの頭脳にあたるパーツ。

  • メモリ

    メモリ

    パソコンやスマートフォンなどが作業を行う際に、一時的にデータを保存するパーツ。

  • IC(集積回路)

    IC(集積回路)

    多数の微細な電子部品をシリコンチップ上に集積させたもの。多くの電気製品に用いられる。

  • LED

    LED

    電気を流すと発光する性質を持つパーツ。照明器具の他、ディスプレイなどにも使用されている。

  • サイリスタ

    サイリスタ

    電流を制御することができるパーツ。工場の電源スイッチや電気モーターの速度制御などで使われている。

※上記は半導体製品の例であり、すべてを表すものではありません。

（出所）各種資料を基に野村アセットマネジメント作成

半導体の製造工程

半導体の製造は
大きく3つの工程に分かれます。

  • Step01

    設計

    設計

    配線回路の設計をする

  • Step02

    前工程

    前工程

    設計した回路をシリコンウェーハ※表面に形成する

  • Step03

    後工程

    後工程

    シリコンウェーハを切り出してチップにし、組み立てを行う

※シリコンウェーハとは、高純度のケイ素（シリコン）から切り出された円形の薄い板（ウェーハ）です。シリコンウェーハは、PC・スマートフォンをはじめ、自動車や太陽光発電などに組み込まれています。

※上記は半導体の製造工程を簡略化したもので、すべてを表すものではありません。

設計から後工程までを一社で行う企業もあれば、工程の一部を専門に行う企業もあり、工程の中で使用される製造装置や材料を製造する企業などを含めて、一般的に半導体関連企業と呼びます。

世界の半導体市場シェアを占める米国企業

米国の半導体企業が世界の半導体市場の50%のシェアを占めています。半導体市場が最も大きい中国においても、米国企業が53%のトップシェアを誇っています。

米国半導体企業の地域別シェアおよび地域別半導体市場規模（2023年）

米国半導体企業の地域別シェアおよび地域別半導体市場規模（2023年）

（出所）SIA「2024 Factbook」のデータを基に野村アセットマネジメント作成

巨額を研究開発に投じる米国半導体産業

米国の半導体産業の研究開発費は売上高に対する割合において、他国を上回っています。新技術の開発と半導体産業の基盤強化に向けて研究開発費が投じられることで、米国半導体産業の持続的な成長が期待されます。

各国の半導体産業の売上高に対する研究開発費の割合（2022年）

各国の半導体産業の売上高に対する研究開発費の割合（2022年）

（出所）SIA「2024 Factbook」のデータを基に野村アセットマネジメント作成

カズレーザーからの注目ポイント

世界の半導体市場が拡大する中でトップシェアを誇る
米国半導体企業の成長が著しいですね！

連動対象指数
S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数とは？

S&P500のうち半導体企業で構成された株式指数

S&P 500 半導体・半導体製造装置
35％キャップ指数
(税引前配当込み)（※円換算）
概要 S&P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、浮動株調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。
構成銘柄数 19銘柄
算出方法 時価総額加重方式
基準日 2019年12月20日＊
定期銘柄入替 定期入替は毎年4回
（3月、6月、9月、12月の第３金曜日）

＊2019年12月20日を基点として遡及算出されています。
2025年1月末時点
（出所）S&Pのデータを基に野村アセットマネジメント作成

35%キャップとは？

キャップとは、特定の銘柄の値動きの影響を過度に受けることを回避するために設定する構成比率（ウエート）の上限のことです。当指数は、ウエートが最も大きい銘柄でも35%が上限となるように設定されています。

構成上位10銘柄

エヌビディアとブロードコムで
半数以上を占める

銘柄 ウエート
1 エヌビディア 32.0%
2 ブロードコム 29.1%
3 クアルコム 5.4%
4 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ 5.3%
5 テキサス・インスツルメンツ 4.7%
6 アプライド・マテリアルズ 4.2%
7 アナログ・デバイセズ 3.0%
8 ラムリサーチ 2.9%
9 マイクロン・テクノロジー 2.8%
10 KLAコーポレーション 2.8%

2025年1月末時点
（出所）S&Pのデータを基に野村アセットマネジメント作成

冠 構成比率1位
エヌビディア

AI分野をリードする
世界的な半導体メーカー

エヌビディアはAI向け半導体の開発・製造に強みを持つ、時価総額世界第2位の企業です。（2024年12月末時点）
エヌビディアの主力商品であるGPU（画像処理半導体）はコンピュータの映像を処理する半導体で、大量のデータを処理する生成AIには高性能のGPUが必要不可欠です。英調査会社オムディアの2023年の調査によると、エヌビディアはGPUを含むAI向けの半導体市場において、約8割のシェアを誇っています。今後の生成AI市場の成長に伴い、エヌビディアのさらなる業績向上が期待されます。

生成AIの市場規模
（2023年と2032年）

生成AIの市場規模（2023年と2032年）

※2032年はBloombergの予想。
（出所）Bloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成

冠 構成比率2位
ブロードコム

通信用途の
大手半導体メーカー

ブロードコムはワイヤレス通信用の半導体やセキュリティ関連のソフトウェアを製造・販売する大手半導体メーカーです。顧客のアプリケーションやソフトウェアの仕様に最適化した「カスタムAIチップ」の設計と製造にも注力しており、「ChatGPT」を運用するオープンAI社と協業もしています。

指数のパフォーマンス

指数の起点である2019年12月末からの約5年間で、S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数は6.3倍のリターンとなり、同じく半導体関連の株価指数であるSOX指数のリターンを上回りました。
2024年のS&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数は84％の高リターンでした。S&P500と比較すると、業種が限定されていることもあり値動きが大きい傾向があります。

パフォーマンス推移
（2019年12月末～2025年1月末、日次）

パフォーマンス推移（2019年12月末～2025年1月末、日次）

暦年リターン

暦年リターン

※配当込み指数を円換算して使用。
（出所）Bloombergのデータを基に野村アセットマネジメント作成

カズレーザーからの注目ポイント

米国の半導体企業として有名なエヌビディアが
構成比率第1位なんですね！

NF・米国株S&P500半導体ETF
をチェック！

米国の半導体企業に
集中投資
NF・米国株S&P500
半導体ETF（346A）

銘柄名 NEXT FUNDS S&P500 半導体・半導体製造装置
35%キャップ指数連動型上場投信
（愛称）NF・米国株S&P500半導体ETF
銘柄コード 346A 信託報酬率（税込） 年0.352%
対象指標 S&P500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数
（税引前配当込み）（※円換算）
決算日 毎年9月10日
売買単位 1口 最低投資金額＊ 2,000円程度（1口）
NISA 成長投資枠の対象

＊2025年3月27日上場当初の最低投資金額
2025年2月28日時点

カズレーザーからの注目ポイント

東証上場のETFなので、
日本円で日本時間にリアルタイムで取引できますね。
NISA成長投資枠対象なのもうれしい！

※記載されている個別の銘柄については、参考情報を提供することを目的としており、特定銘柄の売買などの推奨、また価格などの上昇や下落を示唆するものではありません。上記は過去のデータであり、将来の投資成果を示唆あるいは保証するものではありません。

〈指数の著作権等について〉
S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）はS&P Dow Jones Indices LLCまたはその関連会社（「SPDJI」）の商品であり、これを利用するライセンスが野村アセットマネジメント株式会社に付与されています。Standard & Poor’s®およびS&P®は、Standard & Poor’s Financial Services LLC（「S&P」）の登録商標で、Dow Jones®は、Dow Jones Trademark Holdings LLC（「Dow Jones」）の登録商標です。 当ファンドは、SPDJI、Dow Jones、S&P、それらの各関連会社によってスポンサー、保証、販売、または販売促進されているものではなく、これらのいずれの関係者も、かかる商品への投資の妥当性に関するいかなる表明も行わず、S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）のいかなる過誤、遺漏、または中断に対しても一切責任を負いません。

フィラデルフィア半導体株指数（SOX指数）はNasdaq®の登録商標です。

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