日本の半導体関連企業にまるごと投資NF・日経半導体ETF

ストラテジストが徹底解説!

半導体業界
長期成長マーケット
~NF・日経半導体ETF~

現代生活に欠かせない半導体。

スマートフォンやパソコン、
家電製品はもちろん
社会を支えるインフラなど
電気を活用するうえで
半導体は不可欠な存在です。

半導体、家電製品、ロボット、自動車、社会インフラ、スマートフォン/パソコン

※上記はイメージ図です。

そもそも半導体とは?

半導体とは、電気を通したり通さなかったりすることで電流の制御をする物質のことです。
電気を通す「導体」と電気を通しにくい「絶縁体」の中間の性質を持っています。その性質から、電流の制御や光と電気のエネルギー変換等の用途に使われます。

  • 絶縁体

    ゴム

    ガラス

  • 半導体

    シリコン

    ゲルマニウム

  • 導体

電気を通しにくい

電気を通しやすい

しかし、一般的にニュース等で「半導体」と言われる場合、上記のような物質的な半導体ではなく、半導体を材料としたCPUやメモリなどのIC(集積回路)やLED、サイリスタといった製品のことを指すことがほとんどです。

  • CPU

    CPU

    主にパソコンの計算処理や制御を行う、パソコンの頭脳にあたるパーツ。

  • メモリ

    メモリ

    パソコンやスマートフォンなどが作業を行う際に、一時的にデータを保存するパーツ。

  • IC(集積回路)

    IC(集積回路)

    多数の微細な電子部品をシリコンチップ上に集積させたもの。多くの電気製品に用いられる。

  • LED

    LED

    電気を流すと発光する性質を持つパーツ。照明器具の他、ディスプレイなどにも使用されている。

  • サイリスタ

    サイリスタ

    電流を制御することができるパーツ。工場の電源スイッチや電気モーターの速度制御などで使われている。

※上記は半導体製品の例であり、すべてを表すものではありません。

(出所)各種資料を基に野村アセットマネジメント作成

半導体の製造工程

半導体の製造は
大きく3つの工程に分かれます。

  • Step01

    設計

    設計

    配線回路の設計をする

  • Step02

    前工程

    前工程

    設計した回路をシリコンウェーハ※表面に形成する

  • Step03

    後工程

    後工程

    シリコンウェーハを切り出してチップにし、組み立てを行う

※シリコンウェーハとは、高純度のケイ素(シリコン)から切り出された円形の薄い板(ウェーハ)です。シリコンウェーハは、PC・スマートフォンをはじめ、自動車や太陽光発電などに組み込まれています。

※上記は半導体の製造工程を簡略化したもので、すべてを表すものではありません。

設計から後工程までを一社で行う企業もあれば、工程の一部を専門に行う企業もあり、工程の中で使用される製造装置や材料を製造する企業などを含めて、一般的に半導体関連企業と呼びます。

半導体市場と日本企業

2030年には
1兆ドル規模に!?
世界半導体市場

世界の半導体市場は拡大を続けており、今後AI(人口知能)、IoT、自動運転車などの技術革新に伴い、2030年には1兆ドルを超える市場への成長が期待されています。

半導体市場規模の推移(1990年~2030年)

半導体市場規模の推移のグラフ

※2025年以降はASMLの予想。

(出所) アプライドマテリアルズ、WSTSおよびSIA(1990年~2019年)、ASML(2020年以降)のデータに基づき野村アセットマネジメント作成

日本政府
半導体産業積極的支援

1980年代トップシェアを誇った日本の半導体産業は、2019年にはシェア10%程度まで落ち込みました。日本政府は2030年までの半導体産業の復活への3つのステップを掲げています。

日本の半導体産業復活の3ステップ
  • Step01

    2020

    市場規模

    50兆円

    足元の製造基盤の確保

    国内製造拠点の整備・技術的進展。製造装置・部素材の安定供給体制の構築等

  • Step02

    2025

    市場規模

    75兆円

    次世代技術の確立

    日米連携プロジェクトで次世代半導体技術の習得・国内での確立

  • Step03

    2030

    市場規模

    100兆円

    将来技術の研究開発

    グローバルな連携強化による光電融合技術など将来技術の実現・実装時期の前倒し

(出所)経済産業省(https://www.meti.go.jp)「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後 令和5年11月29日」より野村アセットマネジメント作成

半導体産業復活の実現に向け、日本政府の支援はGDP比で欧米を上回る水準となっています。半導体産業の基盤強化と新たな技術開発への投資が促されることにより、長期的な成長が期待されます。

各国の半導体産業支援

各国の半導体産業支援のグラフ

※支援額については、各国政府の支援額を当時の円レートに換算したもの。(1USドル= 135円(2022.8) 、1英ポンド=172円(2023.5) 、1ユーロ=159円(【独】2023.8)、 1ユーロ=132円(【仏】2021.10))

※対GDP比は、支援額を名目GDPで除して算出。各国の名目GDPは、2022年の値。

(出所)財務省(https://www.mof.go.jp)財政制度等審議会資料(2024年4月9日)より野村アセットマネジメント作成

シェア誇る日本企業

半導体市場の拡大に伴い大きく成長する見込みのある主要半導体部素材で、日本は世界トップの48%シェア、半導体製造装置では米国に次ぎ約31%のシェアを獲得しています。

主要半導体部素材

主要半導体部素材のシェアグラフ

半導体製造装置

半導体製造装置のシェアグラフ

※「令和3年度重要技術管理体制強化事業(重要エレクトロニクス市場の実態調査及び情報収集)」( OMDIA )より経済産業省作成、2021年度実績

(出所)経済産業省(https://www.meti.go.jp)商務情報政策局「半導体・デジタル産業戦略 令和5年6月」資料より野村アセットマネジメント作成

日本政府も積極的に支援しているし、
日本の半導体企業の復活を期待したいね。

日経半導体株指数とは

国内主要半導体関連
30銘柄
構成された株式指数

指数概要

日経半導体株指数
概要

東京証券取引所に上場する主要な半導体関連銘柄から構成される時価総額ウエート方式の株式指数。時価総額が大きい30銘柄で構成し、日本の半導体関連株の値動きを表す。

構成銘柄数 30銘柄
算出方法 時価総額ウエート
算出開始日 2024年3月25日
基準日・基準値 2011年11月30日・1,000ポイント
定期銘柄入替 定期入替は毎年1回(11月末)

*2011年11月30日を基点として遡及算出されています。

(出所)日本経済新聞社のHPより野村アセットマネジメント作成

指数の銘柄選定プロセス

東証上場の
半導体関連銘柄

半導体

NEEDS業種分類において
主力事業が
半導体関連業種の銘柄

ただし主力以外の事業が半導体関連業種の銘柄でも
半導体関連事業の売上比率が10%以上あり半導体関連製品等の
マーケットシェアが高い銘柄は時価総額の大きさを考慮したうえで選定対象に含む

日経独自の
「NEEDS 業種分類」

各社の事業内容や売上構成に基づき業種を付与する。企業の多角化経営を考慮し、1 社に対して複数の業種を付与する。

時価総額上位30銘柄を選定

時価総額加重でウエート付け

ポートフォリオ

*対象業種は電子材料、半導体・液晶製造装置、半導体(集積回路・半導体素子)、シリコン・シリコンウエハー、フォトマスク、イメージセンサー、半導体・電子部品卸

※上記は、指数の銘柄選定プロセスについて単純化したイメージ図であり、全てを説明しているものではありません。

日経半導体株指数
注目される理由
  • AIをはじめ最先端技術を支える半導体は近年、日本の株式市場を大きく左右する重要なテーマ
  • 政府の積極的な支援策を背景に日本の半導体業界の成長ポテンシャルが高まっている
  • 日本の半導体は、製造装置や素材の分野で高いシェアを誇っている

企業の時価総額に応じて指数に占める割合を決定するから、
日本の半導体産業全体の動向を反映するんだね!

指数の構成銘柄&パフォーマンス

構成上位10銘柄

銘柄 銘柄概要 ウエート
1 東京エレクトロン

半導体製造機器の世界最大手メーカーの一つ。

18.3%
2 ルネサスエレクトロニクス

半導体素子や集積回路などの電子部品の開発、製造等を行う。

12.8%
3 ディスコ

半導体製造で使用される専門的な切削・研磨装置の世界最大手メーカーの一つ。

12.4%
4 アドバンテスト

半導体試験装置や電子計測機器の製造を行う。

9.5%
5 レーザーテック

半導体製造用フォトマスク検査装置およびレーザー顕微鏡、液晶ディスプレイ検査装置等を製造。

8.1%
6 信越化学工業

半導体シリコンおよび石英などの電子材料、合成樹脂や化学肥料などの化学品の製造および販売を行う。

4.8%
7 HOYA

光電子製品および医療機器などを製造し販売する。主な製品には、半導体用マスクブランクス等がある。

4.4%
8 SCREENホールディングス

半導体製造装置、FPD製造装置、印刷関連機器及びプリント基板関連機器の製造・販売を行う。

4.2%
9 ソニーグループ

テレビ、カメラ、携帯電話等の電子製品を製造・販売し、関連ソリューションを提供する。

3.6%
10 ローム

集積回路、半導体素子などの電子部品の製造および販売を行う。

2.4%

※2024年4月末時点

(出所)日本経済新聞社、ブルームバーグのデータを基に野村アセットマネジメント作成

指数のパフォーマンス

指数の起点である2011年11月末からの約12年間で、半導体関連株は12.9倍のリターンとなりました。特に、日本政府が半導体産業復活への取り組みを本格化させた2020年代前半以降の上昇率は飛躍的で、最高値を更新した日経平均株価(日経平均)と比較しても、その成長がうかがえます。

パフォーマンス推移(2011年11月末~2024年4月末)

パフォーマンス推移のグラフ

暦年リターン

暦年リターンのグラフ

※配当込み指数を使用。

※暦年リターンの2024年は2024年4月末までのデータを使用。

(出所)日本経済新聞社のデータを基に野村アセットマネジメント作成

NF・日経半導体ETFをチェック!

日本の半導体関連企業にまるごと投資
NF・日経半導体ETF(200A)

銘柄名 NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信
(愛称)NF・日経半導体ETF
銘柄コード 200A 信託報酬率(税込) 年0.462%
対象指標 日経半導体株指数
決算⽇ 毎年4⽉、10月の7日
売買単位 1⼝ 最低投資金額* 2,000円程度(1口)
NISA 成⻑投資枠の対象

*2024年6月4日上場当初の最低投資金額

ETFなら、個別株同様に価格を見ながらリアルタイムで取引できるね。成長投資枠対象なのもうれしい!

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〈指数の著作権等について〉

「日経半導体株指数」は、株式会社日本経済新聞社(以下「日経」という。)によって独自に開発された手法によって、算出される著作物であり,日経半導体株指数自体及び日経半導体株指数を算出する手法に対して、著作権その他一切の知的財産権を有しています。日経半導体株指数を対象とする「NEXT FUNDS 日経半導体株指数連動型上場投信」は、投資信託委託会社等の責任のもとで運用されるものであり、その運用及び本件受益権の取引に関して、日経は一切の義務ないし責任を負いません。日経は日経半導体株指数を継続的に公表する義務を負うものではなく、公表の誤謬、遅延または中断に関して、責任を負いません。日経は、日経半導体株指数の構成銘柄、計算方法、その他日経半導体株指数の内容を変える権利及び公表を停止する権利を有しています。

日経半導体株指数は、S&P Dow Jones Indices LLCの子会社であるS&P Opco, LLCとの契約に基づいて、算出、維持されます。S&P Dow Jones Indices、その関連会社あるいは第三者のライセンサーはいずれも日経半導体株指数をスポンサーもしくはプロモートするものではなく、また日経半導体株指数の算出上の過失に対し一切の責任を負いません。「S&P®」はStandard & Poor’s Financial Services LLCの登録商標です。