346A NEXT FUNDS S&P 500 半導体･半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 NF・米国株S&P500半導体ETF
基本データ基準日：2025年11月07日
- 取引所価格（終値）※
-
3,330円前日比-70円(-2.06%)
-
基準価額（100口あたり）
-
329,421円前日比-10,588円(-3.12%)
- 純資産総額
- 17.1億円
- 受益権口数
- 520,000口
- 最低取引金額
- 3,330円
- 売買単位
- 1口
- 分配金利回り※
- 0%
- 直近分配金
- 0円
- 取引所価格（終値）右端に「*」が表示される場合は、直近最終の取引所価格（終値）
- 分配金利回りは、基準日（2025年11月06日）を基準とした過去１年間に支払われた分配金（税引前）の合計を基準日の基準価額（信託報酬控除後）で除したものを使用しています。分配金利回りは過去のデータであり、将来の分配金額を示唆あるいは保証するものではありません。
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商品詳細
| 銘柄コード | 346A |
|---|---|
| 銘柄正式名 | NEXT FUNDS S&P 500 半導体･半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信 |
| 愛称・略称 | NF・米国株S&P500半導体ETF |
| 日本経済新聞掲載名 | 野村米半導 |
| 対象指標 | S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）(※円換算) |
| 対象指標の概要※ | S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）は、S&P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、フロート調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。 |
| 売買単位 | 1口 |
| 信託報酬率（年率・税込） | 0.352% |
| 総経費率 | |
| 分配金支払い基準日 | 毎年9月10日(年1回) |
| 上場日 | 2025年03月27日 |
| 上場市場 | 東京証券取引所 |
| 税法上の分類 | 上場証券投資信託等 |
- 詳しくは、投資信託説明書（交付目論見書）をご覧ください。
チャート
取引所価格推移
-- 現在
最短15分遅れのデータを表示しています
～
- ■取引所価格 ■出来高 ■ ■
乖離率推移
～
※乖離率：変化率の差（基準価額（分配金再投資）の変化率－対象指標（配当込み）の変化率）
| 取引値- | - |
|---|---|
| 始値- | - |
| 高値- | - |
| 安値- | - |
| 取引所価格（終値）11月07日 | 3,330円 | -2.06% （前日比） |
|---|---|---|
| 基準価額（100口）11月07日 | 329,421円 | -3.12% （前日比） |
| 基準価額（分配金再投資） （100口）11月07日 |
329,421円 | -3.12% （前日比） |
| 対象指標11月07日 | 1,055,803.58 | -3.14% （前日比） |
- 取引所価格（終値）右端に「*」が表示される場合は、直近最終の取引所価格（終値）
最短15分遅れのデータを表示しています。
分配金情報
決算日金額
（100口あたり）
決算日金額
（100口あたり）
2025年09月10日0
円
分配金支払い基準日は毎年9月10日(年1回)です。
分配金額は100口あたりの金額です。
将来の分配金の支払い及びその金額について示唆、保証するものではありません。
お知らせ
現在この銘柄のお知らせはありません
| 2025年08月22日商品情報 | スペシャルサイト「成長する半導体市場を捉えるならETFで世界分散投資」を公開しました。 |
|---|---|
| 2025年03月27日商品情報 | NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信を新規上場(221KB) |
| 2025年02月28日商品情報 | スペシャルサイト「米国の半導体企業に集中投資 NF・米国株S&P500半導体ETF」を公開しました。 |
現在この銘柄のお知らせはありません
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設定・交換/解約
設定・交換/解約情報
- 詳しくは、投資信託説明書（交付目論見書）をご覧ください。
コード一覧
| Bloomberg | 346A JP |
|---|---|
| QUICK | 346A JP |
| ISIN | JP3050680002 |
| SEDOL | BSVLKC9 JP |
| 対象指標 Bloomberg |
SPXSSCUT |