346A ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信 NF・米国株S&P500半導体ETF
基本データ基準日：
- 取引所価格（終値）※
-
-円前日比-円(-%)
-
基準価額（100口あたり）
-
198,789円前日比-847円(-0.43%)
- 純資産総額
- 3.0億円
- 受益権口数
- 150,000口
- 最低取引金額
- -円
- 売買単位
- 1口
- 分配金利回り※
- 0%
- 直近分配金
- -円
- 取引所価格（終値）右端に「*」が表示される場合は、直近最終の取引所価格（終値）
- 分配金利回りは、基準日（2025年03月25日）を基準とした過去１年間に支払われた分配金（税引前）の合計を基準日の基準価額（信託報酬控除後）で除したものを使用しています。分配金利回りは過去のデータであり、将来の分配金額を示唆あるいは保証するものではありません。
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商品詳細
| 銘柄コード | 346A |
|---|---|
| 銘柄正式名 | ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ ５００ 半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信 |
| 愛称・略称 | NF・米国株S&P500半導体ETF |
| 日本経済新聞掲載名 | 野村米半導 |
| 対象指標 | S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み） |
| 対象指標の概要※ | S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）は、S&P 500 半導体・半導体装置（産業グループ）指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、フロート調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。 |
| 売買単位 | 1口 |
| 信託報酬率（年率・税込） | 0.352% |
| 分配金支払い基準日 | 毎年9月10日(年1回) |
| 上場日 | 2025年03月27日 |
| 上場市場 | 東京証券取引所 |
| 税法上の分類 | 上場証券投資信託等 |
- 詳しくは、投資信託説明書（交付目論見書）をご覧ください。
チャート
取引所価格推移
新規上場銘柄は上場後、初値決定以降に表示されるようになります。
乖離率推移
新規上場銘柄は上場後、初値決定以降に表示されるようになります。
| 取引値- | - |
|---|---|
| 始値- | - |
| 高値- | - |
| 安値- | - |
| 取引所価格（終値） | -円 | -% （前日比） |
|---|---|---|
| 基準価額（100口）03月26日 | 198,789円 | -0.43% （前日比） |
| 基準価額（分配金再投資） （100口）03月26日 |
198,789円 | -0.43% （前日比） |
| 対象指標03月26日 | 632,504.95 | -1.26% （前日比） |
- 取引所価格（終値）右端に「*」が表示される場合は、直近最終の取引所価格（終値）
最短15分遅れのデータを表示しています。
分配金情報
決算日金額
（100口あたり）
決算日金額
（100口あたり）
分配金支払い基準日は毎年9月10日(年1回)です。
分配金額は100口あたりの金額です。
将来の分配金の支払い及びその金額について示唆、保証するものではありません。
お知らせ
| 2025年02月28日商品情報 | スペシャルサイト「米国の半導体企業に集中投資 NF・米国株S&P500半導体ETF」を公開しました。 |
|---|---|
| 2025年02月28日商品情報 | 「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETF（上場投信）を新規設定(172KB) |
現在この銘柄のお知らせはありません
現在この銘柄のお知らせはありません
| 2025年02月28日商品情報 | スペシャルサイト「米国の半導体企業に集中投資 NF・米国株S&P500半導体ETF」を公開しました。 |
|---|---|
| 2025年02月28日商品情報 | 「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」を連動対象とするETF（上場投信）を新規設定(172KB) |
現在この銘柄のお知らせはありません
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設定・交換/解約
設定・交換/解約情報
- 詳しくは、投資信託説明書（交付目論見書）をご覧ください。
コード一覧
| Bloomberg | 346A JP |
|---|---|
| QUICK | 346A JP |
| ISIN | JP3050680002 |
| SEDOL | BSVLKC9 JP |
| 対象指標 Bloomberg |
SPXSSCUT |